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阿里巴巴自研的 CPU有什么特点？在最新公布的一次年度峰会上，阿里巴巴集团董事局主席兼首席执行官张勇表示，自研计算机是阿里巴巴从 PC时代开始就坚持的一项核心技术。在过去三年时间里，阿里巴巴旗下阿里云的基础架构已经经历了从 CPU到 CPU,再到 FPGA、 GPU、 ASIC的多次升级。如今，阿里巴巴已成为全球最大的云计算服务商，也是全球最大的数据中心运营商之一。在云计算领域，阿里云已经有了长足的进步。不仅在中国成为仅次于亚马逊、谷歌和微软这样国际巨头的四大超大规模云服务商之一，在全球范围内也拥有海量用户，并有不断提升计算性能的需求。
创新互联公司成立于2013年，先为泰安等服务建站，泰安等地企业，进行企业商务咨询服务。为泰安企业网站制作PC+手机+微官网三网同步一站式服务解决您的所有建站问题。
在核心硬件上，阿里云将采用通用计算处理器RISC-VR9+和 FPGA组成的RISC-V架构，基于 GPU加速。阿里云还将提供定制化服务，进一步提升整体计算性能，满足大规模云服务的需求。Cortex-A15采用了最先进的 FPGA和 IP技术，支持多路RISC-V指令集和高性能并行处理功能。该处理器支持不同架构下的 FPGA和 GPU加速机制，并对不同设备采用统一指令集和调度策略。同时，为了进一步提升性能，阿里云将在A15处理器上引入并行计算技术。在A15处理器与 GPU之间将加入并行处理通道。
在服务器上，其存储设备由32个 SAN卡组成，每个 SAN卡可以连接至一个内存节点，当存储设备发生故障时, SAN卡会自动跳转到一个虚拟机中，供用户恢复故障数据。为了支持更高规格的 IaaS应用和更低时延的 PaaS应用，阿里云的网关为全互联型 SAN,即一个网关就可以支持数百台不同类型的 IaaS应用。
vps主机是单独的，只有一台服务器。而阿里云ECS服务器是多个CPU、内存、硬盘的资源整合到一起，注意是资源整合，不是多台服务器整合。
通过程序调用这些资源，虚拟出多台ECS服务器，用户根据业务需要选择不同配置的服务器。
而且ECS服务器的特点是一旦服务器出现问题，可以迅速调用同样的资源补上，不影响用户业务正常运行。这些都是系统自动操作的。
阿里自研CPU大规模应用，这可能会带来改变：
1、为中国云计算机奠定基础。从阿里业务高速发展期到现在，淘宝用户的急剧增长，目前解决业务能力的不足，这一个CPU大规模的运用也将会为他们提供更多的保障。用云计算机来为庞大复杂的结构捡一套完整的系统，震惊了所有互联网的人。阿里内外对于计算机的运用争议不断，但是阿里云的成立也迈出了这一步，同时也拉开了中国语音计算机的序幕。飞天操作替代了传统的中式架构，把所有互联网服务器连接在一起，可以获得更加有用的资源，同时当服务器数量扩大到千数台的时候，性能会更加的稳定。阿里云计算机软硬的融合，也为计算机的实力彻底的解放。
2、计算机平台不断的更新，已经打破了原有以CPU为中心的传统云计算机架构。带来了网络资源快速发展和硬件的快速合并。数字化经济的飞速发展，也给人们带来了其他的新引擎和新机会。双力的发展迅猛，离不开芯片服务器等的完善。云计算机的构建为胜利增长提供了更多的动力，也驱使科技企业不断的向新的技术发起挑战。面向更远的计算需求，阿里还在持续追求更高的技术能力，以云计算机为核心的新型计算体系正带来着巨大的变革，首先是在数据和服务器等方面的变革。其次是在低代码AI大模型开发资源的变革。最后是云和端加速融合，未来万物皆是与计算机密切联系在一起的。云的创新主要集中在软硬件方面，因此性能的提升对于计算机而言是核心的竞争力。计算机的变革也在it硬件世界上发生改变。处理业务就像是用电一样的，简单快捷。
在自研ARM处理器上，不只是苹果的M1系列取得了突破，中国厂商在这方面同样也有骄人的成绩，阿里云去年推出了倚天710处理器，这是全球首个5nm ARM架构服务器处理器，最高128核，现在已经开始商用了。
阿里云最近推出了ECS g8m 实例，是阿里云第一款使用自研倚天710 CPU的实例，主要针对通用计算、云原生以及Android in Cloud等场景，号称是阿里云算力性价比最高规格族。
此外，阿里还对比了上代使用第三代Intel Xeon可扩展处理器（Ice Lake）的情况，后者基频2.7 GHz，全核睿频3.5 GHz，倚天710是2.7GHz频率，ECS g8m 实例算力性价比提升100%，并且网络、存储性能指标对比上一代ARM实例提升100%。
2021年10月份，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。
该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。
倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。